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codice articolo del costruttore | 125HC2600K2CM6 |
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Numero di parte futuro | FT-125HC2600K2CM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
125HC2600K2CM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.4 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.181" W (68.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
125HC2600K2CM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 125HC2600K2CM6-FT |
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
334HC6102K2EM8
Illinois Capacitor
504HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
505HC6500K2EM8
Illinois Capacitor
664HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
125HC5112KR
Illinois Capacitor
145HC5112KR
Illinois Capacitor
216HC5500KR
Illinois Capacitor
276HC5550KR
Illinois Capacitor
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel