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codice articolo del costruttore | 504HC6800K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-504HC6800K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC6 |
504HC6800K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.9 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 2.598" W (56.00mm x 66.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
504HC6800K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 504HC6800K2EM8-FT |
106MABA02KJL
Illinois Capacitor
106MABA02KJS
Illinois Capacitor
106MABA04KJS
Illinois Capacitor
125MABA01KIS
Illinois Capacitor
125MABA03KHS
Illinois Capacitor
126MABA02KJS
Illinois Capacitor
154MABA05KGS
Illinois Capacitor
155MABA01KIS
Illinois Capacitor
155MABA02KHS
Illinois Capacitor
156MABA02KJS
Illinois Capacitor
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel