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codice articolo del costruttore | 145HC5112KR |
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Numero di parte futuro | FT-145HC5112KR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC5 |
145HC5112KR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.4µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 1100V (1.1kV) |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Axial, Can - Screw Terminals |
Dimensione / Dimensione | 3.150" Dia (80.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.819" (71.60mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
145HC5112KR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 145HC5112KR-FT |
125MABA03KHS
Illinois Capacitor
126MABA02KJS
Illinois Capacitor
154MABA05KGS
Illinois Capacitor
155MABA01KIS
Illinois Capacitor
155MABA02KHS
Illinois Capacitor
156MABA02KJS
Illinois Capacitor
185MABA03KHS
Illinois Capacitor
186MABA03KJS
Illinois Capacitor
205MABA03KHS
Illinois Capacitor
205MABA05KJS
Illinois Capacitor
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel