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codice articolo del costruttore | 276HC5550KR |
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Numero di parte futuro | FT-276HC5550KR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC5 |
276HC5550KR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 27µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 550V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.3 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Axial, Can - Screw Terminals |
Dimensione / Dimensione | 4.016" Dia (102.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.819" (71.60mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
276HC5550KR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 276HC5550KR-FT |
154MABA05KGS
Illinois Capacitor
155MABA01KIS
Illinois Capacitor
155MABA02KHS
Illinois Capacitor
156MABA02KJS
Illinois Capacitor
185MABA03KHS
Illinois Capacitor
186MABA03KJS
Illinois Capacitor
205MABA03KHS
Illinois Capacitor
205MABA05KJS
Illinois Capacitor
224MABA01KGL
Illinois Capacitor
224MABA01KGS
Illinois Capacitor
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel