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codice articolo del costruttore | 505HC6500K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-505HC6500K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC6 |
505HC6500K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 500V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 2.598" W (56.00mm x 66.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
505HC6500K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 505HC6500K2EM8-FT |
106MABA02KJS
Illinois Capacitor
106MABA04KJS
Illinois Capacitor
125MABA01KIS
Illinois Capacitor
125MABA03KHS
Illinois Capacitor
126MABA02KJS
Illinois Capacitor
154MABA05KGS
Illinois Capacitor
155MABA01KIS
Illinois Capacitor
155MABA02KHS
Illinois Capacitor
156MABA02KJS
Illinois Capacitor
185MABA03KHS
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel