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codice articolo del costruttore | 135HC6700K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-135HC6700K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC6 |
135HC6700K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.3 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 2.598" W (56.00mm x 66.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
135HC6700K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 135HC6700K2EM8-FT |
105MABA01KIS
Illinois Capacitor
105MABA02KHS
Illinois Capacitor
105MABA05KJS
Illinois Capacitor
106MABA02KJL
Illinois Capacitor
106MABA02KJS
Illinois Capacitor
106MABA04KJS
Illinois Capacitor
125MABA01KIS
Illinois Capacitor
125MABA03KHS
Illinois Capacitor
126MABA02KJS
Illinois Capacitor
154MABA05KGS
Illinois Capacitor
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation