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codice articolo del costruttore | 664HC6800K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC6800K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC6 |
664HC6800K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 2.598" W (56.00mm x 66.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC6800K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC6800K2EM8-FT |
106MABA04KJS
Illinois Capacitor
125MABA01KIS
Illinois Capacitor
125MABA03KHS
Illinois Capacitor
126MABA02KJS
Illinois Capacitor
154MABA05KGS
Illinois Capacitor
155MABA01KIS
Illinois Capacitor
155MABA02KHS
Illinois Capacitor
156MABA02KJS
Illinois Capacitor
185MABA03KHS
Illinois Capacitor
186MABA03KJS
Illinois Capacitor
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel