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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1C475M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1C475M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1C475M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C475M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1C475M125AE-FT |
CGA4F3X7R2E102K085AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A475K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C106M125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105M125AB
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473K125AA
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel