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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1C475M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1C475M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1C475M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C475M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1C475M125AB-FT |
CGA4F3X7R2E472M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A223J125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E272J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335M125AB
TDK Corporation
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
ICE40LP8K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-5MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U2F45I2SG
Intel
EP2AGX65DF29C5
Intel