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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H105K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H105K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H105K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H105K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H105K125AB-FT |
CGA4J2C0G2A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E272J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155M125AB
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel