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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7S2A105M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7S2A105M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S2A105M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S2A105M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7S2A105M125AB-FT |
CGA4J3C0G2E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E272J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AE
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation