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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1V475K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1V475K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1V475K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1V475K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1V475K125AB-FT |
CGA4F3X7R2E472M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A223J125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E272J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AE
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation