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codice articolo del costruttore | CGA4J4X7T2W473K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J4X7T2W473K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J4X7T2W473K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J4X7T2W473K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J4X7T2W473K125AA-FT |
CGA4J3C0G2E272J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel