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codice articolo del costruttore | CGA4J1X5R1C106M125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X5R1C106M125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X5R1C106M125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X5R1C106M125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X5R1C106M125AC-FT |
CGA4J1X7S1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E272J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155K125AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel