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codice articolo del costruttore | 334HC2800K2CM6 |
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Numero di parte futuro | FT-334HC2800K2CM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
334HC2800K2CM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.181" W (68.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
334HC2800K2CM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 334HC2800K2CM6-FT |
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
334HC6102K2EM8
Illinois Capacitor
504HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
505HC6500K2EM8
Illinois Capacitor
664HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
125HC5112KR
Illinois Capacitor
145HC5112KR
Illinois Capacitor
216HC5500KR
Illinois Capacitor
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel