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codice articolo del costruttore | YFF32SC1E103M |
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Numero di parte futuro | FT-YFF32SC1E103M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-SC |
YFF32SC1E103M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | - |
Tensione: nominale | 25V |
attuale | 500mA |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | - |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
Altezza (max) | 0.039" (1.00mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF32SC1E103M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF32SC1E103M-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
LFEC1E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16A-FG144M
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7N
Intel
XC7A35T-2CPG236I
Xilinx Inc.
AX1000-FGG676I
Microsemi Corporation
ICE40LM2K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C2
Intel
EPF10K30EQC208-3
Intel
5SGXEA3H3F35I3N
Intel