casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) / XC3S1000-5FGG676C
codice articolo del costruttore | XC3S1000-5FGG676C |
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Numero di parte futuro | FT-XC3S1000-5FGG676C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Spartan®-3 |
XC3S1000-5FGG676C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Numero di LAB / CLB | 1920 |
Numero di elementi / celle logici | 17280 |
Bit di RAM totali | 442368 |
Numero di I / O | 391 |
Numero di porte | 1000000 |
Tensione - Fornitura | 1.14V ~ 1.26V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 676-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC3S1000-5FGG676C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XC3S1000-5FGG676C-FT |
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
XCV200-5FG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XCV200E-6FG256I
Xilinx Inc.
XCV200E-7FG256C
Xilinx Inc.
XCV200E-7FG256I
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG256C
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG256I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
A3P400-FG484I
Microsemi Corporation
EP1M120F484C8ES
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C4N
Intel
EP2S180F1508C5N
Intel
EPF6016BC256-2
Intel