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codice articolo del costruttore | YFF32SC1E470M |
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Numero di parte futuro | FT-YFF32SC1E470M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-SC |
YFF32SC1E470M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | - |
Tensione: nominale | 25V |
attuale | 200mA |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | - |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
Altezza (max) | 0.039" (1.00mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF32SC1E470M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF32SC1E470M-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
M2GL090TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A54SX16A-FG256M
Microsemi Corporation
EP4CE75U19I7N
Intel
EP1K50FC484-2N
Intel
EP2C20AF256I8N
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
XC6VHX380T-2FFG1155I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F40E2LG
Intel
5SGXEA3H2F35I3LN
Intel