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codice articolo del costruttore | YFF32SC1E104M |
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Numero di parte futuro | FT-YFF32SC1E104M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-SC |
YFF32SC1E104M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | - |
Tensione: nominale | 25V |
attuale | 500mA |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | - |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
Altezza (max) | 0.039" (1.00mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF32SC1E104M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF32SC1E104M-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
A54SX08-TQ144I
Microsemi Corporation
XC3S1000-5FG320C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG208
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3
Intel
5SGXEBBR2H43I3N
Intel
XC5VFX70T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation