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codice articolo del costruttore | YFF31PC1C224MT000N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF31PC1C224MT000N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF31PC1C224MT000N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
attuale | 2A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 40 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 3MHz ~ 600MHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza (max) | 0.057" (1.45mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF31PC1C224MT000N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF31PC1C224MT000N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG256I
Microsemi Corporation
A1425A-VQ100C
Microsemi Corporation
AGLN030V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
5SGSMD8N2F45C3N
Intel
5SGXMB6R3F43I4N
Intel
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
10AX066K3F35I3SGES
Intel
EP1K30QC208-3
Intel