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codice articolo del costruttore | YFF31HC2A104MT000N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF31HC2A104MT000N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-HC |
YFF31HC2A104MT000N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
attuale | 10A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 1.5 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 7MHz ~ 2GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza (max) | 0.057" (1.45mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF31HC2A104MT000N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF31HC2A104MT000N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-1TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-1FBG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C20F256I8
Intel
5CGXFC4F6M11C7N
Intel
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
EPF10K200SRC240-1N
Intel
EPF8820AQC208-4
Intel