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codice articolo del costruttore | YFF18PC0J105MT0H0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF18PC0J105MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF18PC0J105MT0H0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
attuale | 4A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 12 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 800kHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza (max) | 0.035" (0.90mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18PC0J105MT0H0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF18PC0J105MT0H0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S400A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FG484I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4
Intel
5SGSMD8N1F45I2N
Intel
XC2VP30-5FFG896C
Xilinx Inc.
5CGXFC5C6F23A7N
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
5SGSMD4H3F35I4N
Intel