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codice articolo del costruttore | THJB226K006RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJB226K006RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB226K006RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226K006RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJB226K006RJN-FT |
THJD226K035AJN
AVX Corporation
THJD226M025RJN
AVX Corporation
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
ICE65L08F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K1F35C2N
Intel
LFEC33E-3FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400E-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3
Intel
EPF10K50EQC208-2N
Intel