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codice articolo del costruttore | THJD336K025RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD336K025RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD336K025RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD336K025RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD336K025RJN-FT |
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
XC3042A-7PQ100C
Xilinx Inc.
M2GL010-VF400
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
XC5202-6PC84C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000UHC-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057N3F40I2SG
Intel
10AX090N2F45I2SG
Intel