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codice articolo del costruttore | THJD475K050RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD475K050RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD475K050RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD475K050RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD475K050RJN-FT |
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157KBAAQ2
AVX Corporation
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVA676E
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG676I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40UP3K-UWG30ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A1440A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP3C5U256I7N
Intel
10AX066K2F35E2LG
Intel