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codice articolo del costruttore | THJD335K050RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD335K050RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD335K050RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD335K050RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD335K050RJN-FT |
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
XC6SLX100T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XCVU3P-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ256
Microsemi Corporation
EP2SGX60CF484I4
Intel
5SGSMD8K3F40C2LN
Intel
10CX220YF672I5G
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation