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codice articolo del costruttore | THJD226M035SJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD226M035SJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD226M035SJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226M035SJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD226M035SJN-FT |
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX36-BGG272
Microsemi Corporation
A54SX32A-1FG144I
Microsemi Corporation
M1AFS600-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP1S25B672C7N
Intel
A40MX04-2PL44
Microsemi Corporation
M2GL060-FGG676
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27I1SG
Intel
EPF10K30EQI208-2
Intel