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codice articolo del costruttore | THJD226M035SJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD226M035SJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD226M035SJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226M035SJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD226M035SJN-FT |
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
APA075-TQ144I
Microsemi Corporation
EP3C16U256C8N
Intel
EP4CE6E22C6
Intel
XC5VLX110T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FF1759I
Xilinx Inc.
APA075-TQ100I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP1AGX50DF780C6
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel
EP1S25F1020C6
Intel