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codice articolo del costruttore | THJD685M035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD685M035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD685M035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.3 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD685M035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD685M035RJN-FT |
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157KBAAQ2
AVX Corporation
F951A107KBAAQ2
AVX Corporation
F951A686KBAAQ2
AVX Corporation
F951C226MBAAQ2
AVX Corporation
A1020B-1VQ80I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C5F256I7N
Intel
EP3C10U256C6N
Intel
5SGXMA5K2F40I2N
Intel
5SGSMD6K2F40I2LN
Intel
5SGSED6N1F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C4
Intel
XC2VP7-5FFG896C
Xilinx Inc.