casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / SI3019-F-FM
codice articolo del costruttore | SI3019-F-FM |
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Numero di parte futuro | FT-SI3019-F-FM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SI3019-F-FM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interfaccia | GCI, PCM, SPI |
Numero di circuiti | 1 |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
Corrente - Fornitura | 8.5mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 20-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-QFN (3x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-FM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI3019-F-FM-FT |
DS2148T+
Maxim Integrated
CYP15G0401DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401DXB-BGXI
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401RB-BGC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401RB-BGI
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401RB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401TB-BGC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0401TB-BGI
Cypress Semiconductor Corp
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP1C12F256C7N
Intel
EP3C16E144C7N
Intel
LFEC1E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel
EP3C25F324C6
Intel
EP1S80F1020I7N
Intel