casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / CYP15G0401DXB-BGC
codice articolo del costruttore | CYP15G0401DXB-BGC |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-CYP15G0401DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 830mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0401DXB-BGC-FT |
DS21Q41BT
Maxim Integrated
DS21Q42T
Maxim Integrated
DS21Q42TN
Maxim Integrated
DS21Q43-ATN
Maxim Integrated
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel