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codice articolo del costruttore | CYP15G0401RB-BGXC |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0401RB-BGXC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401RB-BGXC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Receiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 640mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401RB-BGXC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0401RB-BGXC-FT |
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel