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codice articolo del costruttore | CYP15G0401DXB-BGXI |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0401DXB-BGXI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401DXB-BGXI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 830mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401DXB-BGXI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0401DXB-BGXI-FT |
DS21Q43-ATN
Maxim Integrated
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484I7
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
EPF10K100EFC256-1X
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
10AX027E2F27E1SG
Intel
EP20K100EFI324-2N
Intel