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codice articolo del costruttore | CYP15G0401RB-BGI |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0401RB-BGI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401RB-BGI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Receiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 640mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401RB-BGI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0401RB-BGI-FT |
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
XC2S30-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FG320I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S30F672I4N
Intel
EP4CE6F17C6
Intel
XA6SLX16-3CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE3-95E-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2U19C8N
Intel
EP20K100BC356-2X
Intel
5SGSMD3H2F35I2L
Intel