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codice articolo del costruttore | CYP15G0401RB-BGC |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0401RB-BGC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401RB-BGC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Receiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 640mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401RB-BGC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0401RB-BGC-FT |
DS21Q43AT
Maxim Integrated
DS21Q44T
Maxim Integrated
MAX2982GCD/V+T
Maxim Integrated
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX16A-2TQ144
Microsemi Corporation
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
EP3C55F484C8
Intel
5SGSMD4K2F40C2LN
Intel
5SGXMA7N1F45C2LN
Intel
EP4SGX360KF43I4
Intel
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31C4N
Intel