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codice articolo del costruttore | HDM14JT13K0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT13K0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT13K0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 13 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT13K0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT13K0-FT |
HVAM100FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC10G0
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC500M
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT100R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel