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codice articolo del costruttore | HVAM50FBC10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVAM50FBC10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVAM |
HVAM50FBC10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | High Voltage |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 225°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 2.125" L (7.87mm x 53.98mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM50FBC10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVAM50FBC10M0-FT |
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
VM10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB13R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB220R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB250R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB27R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB2R20
Stackpole Electronics Inc
VM10JB33R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB3R00
Stackpole Electronics Inc
VM10JB82R0
Stackpole Electronics Inc
XC2V250-5FGG456I
Xilinx Inc.
5SGSMD4E3H29C2N
Intel
5SGXEB5R3F43I3L
Intel
5SGXEB6R3F43C2
Intel
5SGXMA3K2F35I2N
Intel
XCS30XL-4BG256C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-9400E-5MG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EBC356-1X
Intel
EP20K60EBC356-2X
Intel