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codice articolo del costruttore | HVAM75FBC500M |
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Numero di parte futuro | FT-HVAM75FBC500M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVAM |
HVAM75FBC500M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 500 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 7.5W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | High Voltage |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 225°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 3.125" L (7.87mm x 79.38mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM75FBC500M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVAM75FBC500M-FT |
MR3JT80L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
VM10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB13R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB220R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB250R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB27R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB2R20
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I4N
Intel
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PL84M
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG100M
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C7N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel