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codice articolo del costruttore | HVAM20FBC1G00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVAM20FBC1G00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVAM |
HVAM20FBC1G00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 GOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | High Voltage |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 225°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.180" Dia x 1.500" L (4.57mm x 38.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM20FBC1G00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVAM20FBC1G00-FT |
MR3JT51L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT75L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT80L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
VM10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB13R0
Stackpole Electronics Inc
VM10JB220R
Stackpole Electronics Inc
VM10JB250R
Stackpole Electronics Inc
LFXP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-TQG100A
Microsemi Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
M2GL010-1VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXMA9K3H40C2N
Intel
A42MX16-1PQ160M
Microsemi Corporation