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codice articolo del costruttore | HDM14JT130K |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT130K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT130K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 130 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -700ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT130K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT130K-FT |
HVAM50FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC10G0
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC500M
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC100M
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-1200HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS10XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FG484C
Xilinx Inc.
A3PE600-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
EP3C25E144C8N
Intel
EP4CE6E22C8LN
Intel
EP3SL200F1152C4N
Intel
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation