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codice articolo del costruttore | HVAM75FBC1G00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVAM75FBC1G00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVAM |
HVAM75FBC1G00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 GOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 7.5W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | High Voltage |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 225°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 3.125" L (7.87mm x 79.38mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVAM75FBC1G00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVAM75FBC1G00-FT |
MR3JT22L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT25L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT51L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT75L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT80L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JT82L0
Stackpole Electronics Inc
MR3JTR200
Stackpole Electronics Inc
MR5JMR100
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XA6SLX9-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQG208C
Xilinx Inc.
5SGSED8K1F40I2N
Intel
EP4S100G5F45I3N
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
EP2AGX190EF29I5G
Intel
EP3SE80F780I4
Intel