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codice articolo del costruttore | HDM14JT12R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT12R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT12R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 12 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT12R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT12R0-FT |
HVAM36FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM50FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM36FBC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC100M
Stackpole Electronics Inc
HVAM20FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC10G0
Stackpole Electronics Inc
HVAM75FBC500M
Stackpole Electronics Inc
HVAM100FBC1G00
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel