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codice articolo del costruttore | FK20X5R1H225KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X5R1H225KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R1H225KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R1H225KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X5R1H225KN006-FT |
FK24X7R1C225K
TDK Corporation
FK24X7R1E474K
TDK Corporation
FK24X7R1H105K
TDK Corporation
FK24X7R1H154K
TDK Corporation
FK24X7R1H224K
TDK Corporation
FK24X7R1H334K
TDK Corporation
FK24X7R2A104K
TDK Corporation
FK24X7R2A152K
TDK Corporation
FK24X7R2A222K
TDK Corporation
FK24X7R2A332K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel