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codice articolo del costruttore | FK20X5R1H225KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X5R1H225KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R1H225KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R1H225KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X5R1H225KN006-FT |
FK24X7R1C225K
TDK Corporation
FK24X7R1E474K
TDK Corporation
FK24X7R1H105K
TDK Corporation
FK24X7R1H154K
TDK Corporation
FK24X7R1H224K
TDK Corporation
FK24X7R1H334K
TDK Corporation
FK24X7R2A104K
TDK Corporation
FK24X7R2A152K
TDK Corporation
FK24X7R2A222K
TDK Corporation
FK24X7R2A332K
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel