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codice articolo del costruttore | FK24X7R1H224K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1H224K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H224K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H224K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1H224K-FT |
FK24X5R0J156MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN000
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C106KR006
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel