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codice articolo del costruttore | FK24X7R1E474K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1E474K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1E474K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1E474K-FT |
FK24C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E821JN006
TDK Corporation
FK24X5R0J156MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN000
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel