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codice articolo del costruttore | FK24X7R2A332K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R2A332K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A332K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A332K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R2A332K-FT |
FK24X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN000
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1C155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C475KR006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel