casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24X7R1H334K
codice articolo del costruttore | FK24X7R1H334K |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1H334K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H334K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H334K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1H334K-FT |
FK24X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN000
TDK Corporation
FK24X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X5R1C106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106MR006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel