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codice articolo del costruttore | FK24X7R1C225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1C225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1C225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1C225K-FT |
FK24C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E821JN006
TDK Corporation
FK24X5R0J156MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A225KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A335KN006
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation