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codice articolo del costruttore | CS45-B2GA221K-VKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45-B2GA221K-VKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS45 |
CS45-B2GA221K-VKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45-B2GA221K-VKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45-B2GA221K-VKA-FT |
FA18X7R1H103KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H104KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H154KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H333KNU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel