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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H103KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H103KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H103KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H103KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H103KNU06-FT |
FA18C0G2A272JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A2R2CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A331JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A332JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A391JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A470JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU06
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel