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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H104KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H104KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H104KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H104KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H104KNU06-FT |
FA18C0G2A2R2CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A331JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A332JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A391JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A470JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A561JNU00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel